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专注每个细节，只因我们更懂您的需求
深圳市晶锐铭科技有限公司位于深圳市龙华区，成立于2008年，十多年来公司以市场为导向，技术为依托，大力发展特种LED应用的相关产品。具备从LED芯片封装、光源制造、光学设计到系统集成的全面研发和生产能力。晶锐铭核心成员大多都是理科出身，在光电、电子、机械等各学科都有研究，能轻松理解客户构思，并将其完美表现出来；我们不断创新与提高（UV）紫外线设计、研发、制造水准，符合国际新工艺技术，满足客户应用和服务需求；公司一直秉承公平、诚信、规范、高效的工作原则，用技术赢得市场，以创新服务取得信誉，竭诚为广大客户提供优质、高效、智能、环保的产品。
COB封装【板上芯片封装（ChipsonBoard，COB）】
晶锐铭选择为解决LED散热问题的一种新技术工艺，相比直插式和SMD其特点是节约空间、寿命更长、简化封装作业，具有高效的热管理和自保方式 ；
COB封装在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多；因此COB封装凭借自身优势可满足：紫外效果的自主控制、防撞、抗压、寿命长、超强散热能力、超轻薄、耐磨、易清洁、大视角、满足全天候使用及环境适应；零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用，还可根据客户的实际应用需求进行集成光源序列设计。
10余年自建UVLED封装厂，集设计+研发+制造+服务为一体的应用解决方案提供商；
为满足日益增长的智能化产业需求大力提升系统智能化程度，紧跟市场，着力开发适应未来智能产业的配套产品；晶锐铭在光源设计上，充分根据客户需求进行设计和定制开发、生产，多种光源（365~415nm），均采用COB封装工艺完成；光源均匀、寿命长、导热性能快，能适用不同行业、不同产品及光敏油墨、胶水等吸收固化。
晶锐铭公司引进国际主流实验设备、封装设备以及焊线等自动化光源制造设备，能根据各行业的要求快速提交完整的UVLED光源封装和固化系统应用方案，以及新产品应用开发；实力的技术团队在完整的项目实施流程及项目管理体系中都能默契的配合客户，以更快、更高效的来解决产品应用之需求。
10余年LED光源制造行业经验
拥有现代化精密制造/源头工厂12000㎡
已缔造300多家成功案例 成为行业品牌战略合作伙伴
持续服务于电子行业：中科院、深圳大学、比亚迪、华为等，印刷行业：润天智、东川数码、飞扬联合、欧瑞卡、翰骞、彩艺数码、鼎力数码、大成光驰等知名企业；
公司拥有多项相关产品专利和国际认证，在本领域具有较高的技术优势保障；且产品出口欧美日韩等多个国家和地区。
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"过UV" 这个表达方式在上下文中可能有不同的含义，取决于所讨论的领域。以下是一些可能的解释：
UV胶固化的时间取决于多个因素，包括使用的具体胶水或涂料、UV灯的功率和波长、以及胶水的厚度等。通常
"UV" 在工艺领域通常指的是紫外线（Ultraviolet）工艺。紫外线工艺是一种利用紫外线光源进
UVLED光源/固化系统设备应用和解决方案提供商
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